การเลือกซื้ออุปกรณ์คอมพิวเตอร์

การเลือกซื้อเครื่องคอมพิวเตอร์ เราต้องทราบว่า
1. เรามีความต้องการใช้เครื่องคอมพิวเตอร์ให้ทำอะไรให้เราบ้าง เช่น ใช้พิมพ์เอกสาร เล่นเกม ทำงานด้านกราฟิกส์ ท่องอินเทอร์เน็ต
2. ราคาเครื่อง ควรคำนึงถึงงบประมาณของเราหากใช้สำหรับงานทั่วไป ราคาจะไม่แพงมาก แต่หากต้องใช้ด้านกราฟิกส์ ต้องใช้สเป็คเครื่องที่สูง ราคาก็จะสูงตาม
3. เลือกดูตามศูนย์ไอที ซึ่งเป็นศูนย์การค้าที่ขายเกี่ยวกับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์และสำนักงาน สอบถามพนักงานขายแต่ละร้านเพื่อความเข้าใจที่ตรงกับความต้องการของเรา
4. สเป็คเครื่อง ควรอ่านรายละเอียดเกี่ยวกับสเป็คของเครื่องที่มีอยู่ในแผ่นพับ แผ่นปลิว ของแต่ละบริษัท ซึ่งจะมีความแตกต่างกันทางด้านยี่ห้อ รุ่น ขนาด ความเร็ว ความจุ หน่วยความจำ ของแถม
5. การบริการหลังการขาย ข้อนี้มีความสำคัญอย่างมาก หากเครื่องมีปัญหา และไม่มีบริการหลังการขาย เราจึงควรเลือกรูปแบบการบริการ

สเปคคอมพิวเตอร์

CPU > Intel Core 2 Duo E 8400 3.0 GHz L2 Cache 6 MB > 6,100 Baht

Motherboard > Gigabyte EP31-DS3L > 2,250 Baht

RAM > KingMax DDR2 800 1 GB x 2 > 900 Baht

Graphic Card > Palit GF9800GTX+ 512MB DDR3 > 6,400 Baht

Harddisk > Seagate SATA2 500 GB >2,100 Baht

DVD-RW > LG GH-20NS15 > 700 Baht

Power Supply > RaidMax RX-530SS 530W > 1,500 Baht

Case > N/ATotal > 19,950 Baht

ชิปเซ็ต (chipset)

ความสำ คัญและการทำ งานของ Chipset

Chipset คืออะไร สำ คัญขนาดไหน
ในคอมพิวเตอร์นั้น โปรเซสเซอร์ถือเป็นหัวใจหลักในการประมวลผล แต่ซีพียูจะ
ประมวลผลได้นั้นต้องมีการรับ-ส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ หลัก จากอุปกรณ์รับเข้า-ส่งออก
(Input-Output)จากอุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ ซึ่งการควบคุมการทำ งาน กลวิธีในการต่อเชื่อมการ
รับ-ส่งข้อมูลเหล่านั้น ถูกควบคุมโดยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ที่มีโครงสร้างคล้ายซีพียู เรียกว่า
ชิปเซ็ต งานทุกอย่างที่ซีพียูไม่ได้กระทำ จะถูกทำ โดยชิปเซ็ตได้แก่ การควบคุมและเป็นทางผ่านของข้อมูลจากอุปกรณ์ต่าง ๆ
เช่น การส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ หลักไปยังซีพียู การส่งผ่านข้อมูลจากฮาร์ดดิสก์ จากไดรฟ์ซีดีรอมรวมถึงการส่งข้อมูล
ของแผงวงจร (Card) ต่างๆ เช่น VGA Card, AGP Card, Sound Card งานเหล่านี้เกิดขึ้นโดยการควบคุมของ Chipset ทั้งสิ้น
จะเห็นได้ว่าข้อมูลทั้งหมดที่ผ่านเข้าออกจากซีพียูจะต้องผ่าน Chipset ให้ Chipset เป็นผู้จัดการทั้งสิ้น ในบทความเรื่อง "
เชื่อมประสานเทคโนโลยีเข้าด้วยกัน" ชี้ให้เห็นว่า หากปราศจาก Chipset แล้ว บรรดาเทคโนโลยีใหม่ๆ ที่ถูกสร้างออกมา ได้
แก่ AGP USB หรือ Ultra DMA/33 จะไม่เกิดประโยชน์ใด ๆ เลย หากคอมพิวเตอร์ปราศจาก Chipset ที่สามารถเชื่อม
ประสานเทคโนโลยีเข้าด้วยกันได้ นั่นเป็นเหตุผลที่ว่า ทำ ไมถึงมี Chipset ใหม่ๆ ถูกผลิตออกมาเรื่อย ๆ ที่จริงสาเหตุที่ Chipset
ต้องมีการพัฒนาเรื่อย ๆก็คือ พัฒนาตามซีพียู ทุกครั้งที่มีซีพียูรุ่นใหม่ที่เปลี่ยนแปลงโครงสร้างและสถาปัตยกรรม Chipset ก็
ต้องถูกพัฒนาขึ้นเพื่อสนับสนุนซีพียูนั้นด้วย ตัวอย่างเช่น เพนเทียมคลาสสิคกับเพนเทียม II จะใช้ Chipset คนละตัว ทั้งนี้
เพราะทั้งสองมีสถาปัตยกรรมแตกต่างกัน เพนเทียมนั้นใช้กับเมนบอร์ดที่มีแคชระดับ 2 บนเมนบอร์ด (L2 Cache หรือ
External Cache Level 2) ขณะที่เพนเทียม II นั้นมีอยู่บน SEC ของตัวซีพียูเอง ซึ่งจะทำ ให้การโอนย้ายข้อมูลจากแคชเร็วขึ้น
ระยะเวลารอน้อยลง ดังนั้น Chipset จึงต้องถูกผลิตออกมาใหม่ เพื่อให้สอดคล้องกับการทำ งานของซีพียู ปัจจุบันมีผู้ผลิต
Chipset หลายรายด้วยกัน รายใหญ่ที่สุดคือ Intel รายย่อยๆลงไปได้แก่ VIA , SiS , Winbond, Acer ผู้ผลิตแต่ละรายต่างก็
พยายามพัฒนาให้ Chipset ของตัวเองทำ งานได้ดีที่สุด ผนวกเอาเทคโนโลยีใหม่เข้าไว้มากที่สุด

หน้าที่ของ Northern Bridge

จากแผนภาพข้างบนจะเห็นว่า อุปกรณ์ที่เข้ามาต่อกับ VT82C589AT โดยตรงได้แก่ Host Master หรือซีพียู (ใน
คอมพิวเตอร์ ถือว่าตัวที่ทำ หน้าที่เป็นตัวหลักในการควบคุมการประมวลผลคือซีพียู) และ VGA Card หรือ AGP Card หน่วย
ความจำ หลัก และหน่วยความจำ แคช (Static RAM) และ Slot สำ หรับต่ออุปกรณ์ต่าง ๆ ที่ต่อผ่าน PCI Bus ทั้งหมดนั้นต้องถูก
ควบคุมผ่านสะพานทิศเหนือ สังเกตได้ว่า Northern Bridge นั้นเป็น Chipset หลัก ที่ทำ หน้าที่ควบคุมอุปกรณ์หลักๆ ของ
คอมพิวเตอร์ การเรียกชื่อ Chipset นี้จะเรียกเป็นชื่อที่ผู้ผลิตตั้งขึ้นมาเอง อย่างเช่น VIA เรียก Chipset ข้างบนว่า MVP3 แต่ถ้า
เป็นกรณีของ Intel จะเรียกเฉพาะชื่อย่อ ถ้าหากสังเกตที่ตัว Chipset จะมีโค๊ดหรือรหัสยาวหลายตัว เช่น FW82443LX แต่ Intel
เรียกว่า 440LX เท่านั้น

หน้าที่ของ Southern Bridge

หน้าที่อื่นๆ ที่เหลือของ Chipset เป็นงานของ Southern Bridge ได้แก่ ควบคุมอุปกรณ์ต่อพ่วง (Peripheral Devices)
Harddisk, CD-ROM Drive , USB และ ACPI Controller (ดูแผนภาพประกอบ) รวมทั้งควบคุมการทำ งานของอุปกรณ์ที่ต่อ
เชื่อมกับ ISA Bus ด้วย หน้าที่เพิ่มอีกอย่างหนึ่งของ Southern Bridge คือเป็นตัวควบคุม Power Management Controllers

แรม(RAM-Random-Access Memory)

แรม (RAM)

RAM ย่อมาจากคำว่า Random-Access Memory เป็นหน่วยความจำของระบบ มีหน้าที่รับข้อมูลเพื่อส่งไปให้ CPU ประมวลผลจะต้องมีไฟเข้า Module ของ RAM ตลอดเวลา ซึ่งจะเป็น chip ที่เป็น IC ตัวเล็กๆ ถูก pack อยู่บนแผงวงจร หรือ Circuit Board เป็น module เทคโนโลยีของหน่วยความจำมีหลักการที่แตกแยกกันอย่างชัดเจน 2 เทคโนโลยี คือหน่วยความจำแบบ DDR หรือ Double Data Rate (DDR-SDRAM, DDR-SGRAM) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่พัฒนาต่อเนื่องมาจากเทคโนโลยีของหน่วยความจำแบบ SDRAM และ SGRAM และอีกหนึ่งคือหน่วยความจำแบบ Rambus ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่มีแนวคิดบางส่วนต่างออกไปจากแบบอื่น

SDRAM

รูปแสดง SDRAM

อาจจะกล่าวได้ว่า SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) นั้นเป็น Memory ที่เป็นเทคโนโลยีเก่าไปเสียแล้วสำหรับยุคปัจจุบัน เพราะเป็นการทำงานในช่วง Clock ขาขึ้นเท่านั้น นั้นก็คือ ใน1 รอบสัญญาณนาฬิกา จะทำงาน 1 ครั้ง ใช้ Module แบบ SIMM หรือ Single In-line Memory Module โดยที่ Module ชนิดนี้ จะรองรับ datapath 32 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณเดียวกัน

DDR - RAM

รูปแสดง DDR - SDRAM

หน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM นี้พัฒนามาจากหน่วยความจำแบบ SDRAM เอเอ็มดีได้ทำการพัฒนาชิปเซตเองและให้บริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่อย่าง VIA, SiS และ ALi เป็นผู้พัฒนาชิปเซตให้ ปัจจุบันซีพียูของเอเอ็มดีนั้นมีประสิทธิภาพโดยรวมสูงแต่ยังคงมีปัญหาเรื่องความเสถียรอยู่บ้าง แต่ต่อมาเอเอ็มดีหันมาสนใจกับชิปเซตสำหรับซีพียูมากขึ้น ขณะที่ทางเอเอ็มดีพัฒนาชิปเซตเลือกให้ชิปเซต AMD 760 สนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR เพราะหน่วยความจำแบบ DDR นี้ จัดเป็นเทคโนโลยีเปิดที่เกิดจากการร่วมมือกันพัฒนาของบริษัทยักษ์ใหญ่อย่างเอเอ็มดี, ไมครอน, ซัมซุง, VIA, Infineon, ATi, NVIDIA รวมถึงบริษัทผู้ผลิตรายย่อยๆ อีกหลายDDR-SDRAM เป็นหน่วยความจำที่มีบทบาทสำคัญบนการ์ดแสดงผล 3 มิติ

ทางบริษัท nVidia ได้ผลิต GeForce ใช้คู่กับหน่วยความจำแบบ SDRAM แต่เกิดปัญหาคอขวดของหน่วยความจำในการส่งถ่ายข้อมูลทำให้ทาง nVidia หาเทคโนโลยีของหน่วยความจำใหม่มาทดแทนหน่วยความจำแบบ SDRAM โดยเปลี่ยนเป็นหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM การเปิดตัวของ GeForce ทำให้ได้พบกับ GPU ตัวแรกแล้ว และทำให้ได้รู้จักกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM เป็นครั้งแรกด้วย การที่ DDR-SDRAM สามารถเข้ามาแก้ปัญหาคอคอดของหน่วยความจำบนการ์ดแสดงผลได้ ส่งผลให้ DDR-SDRAM กลายมาเป็นมาตรฐานของหน่วยความจำที่ใช้กันบนการ์ด 3 มิติ ใช้ Module DIMM หรือ Dual In-line Memory Module โดย Module นี้เพิ่งจะกำเนิดมาไม่นานนัก มี datapath ถึง 64 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณที่ต่างกัน

Rambus

รูปแสดง Rambus

Rambus นั้นทางอินเทลเป็นผู้ที่ให้การสนับสนุนหลักมาตั้งแต่แรกแล้ว Rambus ยังมีพันธมิตรอีกเช่น คอมแพค, เอชพี, เนชันแนล เซมิคอนดักเตอร์, เอเซอร์ แลบอเรทอรีส์ ปัจจุบัน Rambus ถูกเรียกว่า RDRAM หรือ Rambus DRAM ซึ่งออกมาทั้งหมด 3 รุ่นคือ Base RDRAM, Concurrent RDRAM และ Direct RDRAM RDRAM แตกต่างไปจาก SDRAM เรื่องการออกแบบอินเทอร์-เฟซของหน่วยความจำ Rambus ใช้วิธีการจัด address การจัดเก็บและรับข้อมูลในแบบเดิม ในส่วนการปรับปรุงโอนย้ายถ่ายข้อมูล ระหว่าง RDRAM ไปยังชิปเซตให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น มีอัตราการส่งข้อมูลเป็น 4 เท่าของความเร็ว FSB ของตัว RAM คือ มี 4 ทิศทางในการรับส่งข้อมูล เช่น RAM มีความเร็ว BUS = 100 MHz คูณกับ 4 pipline จะเท่ากับ 400 MHz

วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพในการขนถ่ายข้อมูลของ RDRAM นั้นก็คือ จะใช้อินเทอร์เฟซเล็ก ๆ ที่เรียกว่า Rambus Interface ซึ่งจะมีอยู่ที่ปลายทางทั้ง 2 ด้าน คือทั้งในตัวชิป RDRAM เอง และในตัวควบคุมหน่วยความจำ (Memory controller อยู่ในชิปเซต) เป็นตัวช่วยเพิ่มแบนด์วิดธ์ให้ โดย Rambus Interface นี้จะทำให้ RDRAM สามารถขนถ่ายข้อมูลได้สูงถึง 400 MHz DDR หรือ 800 เมกะเฮิรตซ์ เลยทีเดียว

แต่การที่มีความสามารถในการขนถ่ายข้อมูลสูง ก็เป็นผลร้ายเหมือนกัน เพราะทำให้มีความจำเป็นต้องมี Data path หรือทางผ่านข้อมูลมากขึ้นกว่าเดิม เพื่อรองรับปริมาณการขนถ่ายข้อมูลที่เพิ่มขึ้น ซึ่งนั่นก็ส่งผลให้ขนาดของ die บนตัวหน่วยความจำต้องกว้างขึ้น และก็ทำให้ต้นทุนของหน่วยความจำแบบ Rambus นี้ สูงขึ้นและแม้ว่า RDRAM จะมีการทำงานที่ 800 เมกะเฮิรตซ์ แต่เนื่องจากโครงสร้างของมันจะเป็นแบบ 16 บิต (2 ไบต์) ทำให้แบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำชนิดนี้ มีค่าสูงสุดอยู่ที่ 1.6 กิกะไบต์ต่อวินาทีเท่านั้น (2 x 800 = 1600) ซึ่งก็เทียบเท่ากับ PC1600 ของหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM

สัญญาณนาฬิกา

DDR-SDRAM จะมีพื้นฐานเหมือนกับ SDRAM ทั่วไปมีความถี่ของสัญญาณนาฬิกาเท่าเดิม (100 และ 133 เมกะเฮิรตซ์) เพียงแต่ว่า หน่วยความจำแบบ DDR นั้น จะสามารถขนถ่ายข้อมูลได้มากกว่าเดิมเป็น 2 เท่า เนื่องจากมันสามารถขนถ่ายข้อมูลได้ทั้งในขาขึ้นและขาลงของหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกา ในขณะที่หน่วยความจำแบบ SDRAM สามารถขนถ่ายข้อมูลได้เพียงขาขึ้นของรอบสัญญาณนาฬิกาเท่านั้น ด้วยแนวคิดง่าย ๆ แต่สามารถเพิ่มแบนด์วิดธ์ได้เป็นสองเท่า และอาจจะได้พบกับหน่วยความจำแบบ DDR II ซึ่งก็จะเพิ่มแบนด์วิดธ์ขึ้นไปอีก 2 เท่า จากหน่วยความจำแบบ DDR (หรือเพิ่มแบนด์วิดธ์ไปอีก 4 เท่า เมื่อเทียบกับหน่วยความจำแบบ SDRAM) ซึ่งก็มีความเป็นไปได้สูง เพราะจะว่าไปแล้วก็คล้ายกับกรณีของ AGP ซึ่งพัฒนามาเป็น AGP 2X 4X และ AGP 8X

หน่วยความจำแบบ DDR จะใช้ไฟเพียง 2.5 โวลต์ แทนที่จะเป็น 3.3 โวลต์เหมือนกับ SDRAM ทำให้เหมาะที่จะใช้กับโน้ตบุ๊ก และด้วยการที่พัฒนามาจากพื้นฐานเดียว DDR-SDRAM จะมีความแตกต่างจาก SDRAM อย่างเห็นได้ชัดอยู่หลายจุด เริ่มตั้งแต่มีขาทั้งหมด 184 pin ในขณะที่ SDRAM จะมี 168 pin อีกทั้ง DDR-SDRAM ยังมีรูระหว่าง pin เพียงรูเดียว ในขณะที่ SDRAM จะมี 2 รู ซึ่งนั่นก็เท่ากับว่า DDR-SDRAM นั้น ไม่สามารถใส่ใน DIMM ของ SDRAM ได้ หรือต้องมี DIMM เฉพาะใช้ร่วมกันไม่ได้

การเรียกชื่อ

RAM Rambus ซึ่งใช้เรียกชื่อรุ่นหน่วยความจำของตัวเองว่า PC600, PC700 และ ทำให้ DDR-SDRAM เปลี่ยนวิธีการเรียกชื่อหน่วยความจำไปเช่นกัน คือแทนที่จะเรียกตามความถี่ของหน่วยความจำว่าเป็น PC200 (PC100 DDR) หรือ PC266 (PC133 DDR) กลับเปลี่ยนเป็น PC1600 และ PC2100 ซึ่งชื่อนี้ก็มีที่มาจากอัตราการขนถ่ายข้อมูลสูงสุดที่หน่วยความจำรุ่นนั้นสามารถทำได้ ถ้าจะเปรียบเทียบกับหน่วยความจำแบบ SDRAM แล้ว PC1600 ก็คือ PC100 MHz DDR และ PC2100 ก็คือ PC133 MHz DDR เพราะหน่วยความจำที่มีบัส 64 บิต หรือ 8 ไบต์ และมีอัตราการขนถ่ายข้อมูล 1600 เมกะไบต์ต่อวินาที ก็จะต้องมีความถี่อยู่ที่ 200 เมกะเฮิรตซ์ (8 x 200 = 1600) หรือถ้ามีแบนด์วิดธ์ที่ 2100 เมกะไบต์ต่อวินาที ก็ต้องมีความถี่อยู่ที่ 266 เมกะเฮิรตซ์ (8 x 266 = 2100)

อนาคตของRAM

บริษัทผู้ผลิตชิปเซตส่วนใหญ่เริ่มหันมาให้ความสนใจกับหน่วยความจำแบบ DDR กันมากขึ้น อย่างเช่น VIA ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน ก็เริ่มผลิตชิปเซตอย่าง VIA Apollo KT266 และ VIA Apollo KT133a ซึ่งเป็นชิปเซตสำหรับซีพียูในตระกูลแอธลอน และดูรอน (Socket A) รวมถึงกำหนดให้ VIA Apolle Pro 266 ซึ่งเป็นชิปเซตสำหรับเซลเลอรอน และเพนเทียม (Slot1, Socket 370) หันมาสนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM แทนที่จะเป็น RDRAM

แนวโน้มที่น่าจะเป็นไปได้มากที่สุดของทั้ง DDR II กับ RDRAM เวอร์ชันต่อไป เทคโนโลยี quard pump คือการอัดรอบเพิ่มเข้าไปเป็น 4 เท่า เหมือนกับในกรณีของ AGP ซึ่งนั่นจะทำให้ DDR II และ RDRAM เวอร์ชันต่อไป มีแบนด์-วิดธ์ที่สูงขึ้นกว่างปัจจุบันอีก 2 เท่า ในส่วนของ RDRAM นั้น การเพิ่มจำนวนสล็อตในหนึ่ง channel ก็น่าจะเป็นหนทางการพัฒนาที่อาจเกิดขึ้น ซึ่งนั่นก็จะเป็นการเพิ่มแบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำขึ้นอีกเป็นเท่าตัวเช่นกัน และทั้งหมดที่ว่ามานั้น คงจะพอรับประกันได้ว่า การต่อสู้ระหว่าง DDR และ Rambus คงยังไม่จบลงง่าย ๆ และหน่วยความจำแบบ DDR ยังไม่ได้เป็นผู้ชนะอย่างเด็ดขาด